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从目前手机处理器行业看，高通骁龙的优势的越来越明显了。尤其是进入到2023年，高通不同产品层级中都有“王炸”一般的处理器出现。旗舰层级有第二代骁龙8坐镇，对市场的冲击力更猛了，在中高端骁龙7+gen2的到来更是意外之喜，它凭一芯之力，撼动了整个中端市场的格局，是具有划时代意义的行业变革之作。

众所周知，骁龙7+gen2是高通首款和厂家联合定义的产品，在这款处理器设计之初Redmi就深度参与进来，Redmi总裁卢伟冰表示：骁龙7+gen2由Redmi和高通联合定义，从最初的规格建议、精准定位、产品定义，到最终功能的全面落地，小米都全程深度参与其中。双方共同的理念就是以旗舰芯的思路和要求，打造真正的中高端神U，将此前属于旗舰手机专属的技术创新和先进架构设计带给更多用户群体，从能效、连接、游戏、影像、音频、人工智能和安全等多领域全面突破，致力于为用户带来比肩旗舰的一流移动体验。

从某种意义上来看，骁龙7+gen2就是第一代骁龙8+的“青春版”，它延续了骁龙8+的CPU/GPU核芯架构和先进的制程工艺，承接了来自旗舰的诸多延展性功能，拥有远超行业平均水平的优秀表现，性能和功耗之间的平衡控制更是首屈一指，综合实力在同段位的处理器中属于金字塔的最顶端。力压联发科同价位的天玑8200，天玑8200Ultra，和联发科定义为高层级的天玑9000不相上下。

从最基础的制程上来看，虽然骁龙7+gen2和天玑8200以及天玑8200Ultra同样都是4nm工艺，但是在CPU核芯架构和频率上，两者差异还是很大的。骁龙7+gen2采用了1+3+4的8核三丛集结构，超级大核主频为2.91GHz。经包括第一代骁龙8+等多款骁龙8系处理器的实践检验，这种架构设计是在节能方面有着得天独厚的优势。

而天玑8200系列两款产品的CPU，虽然核芯数量和骁龙7+gen2一样都是8个，但采用了4个A78大核+4个A55小核的架构设计，其中大核主频最高达3.1GHz，四个小核主频则为2.0GHz，虽然频率设定够激进，但是性能表现却不够激进了。在安兔兔跑分软件上，天玑8200的成绩只有88万左右，而相对CPU频率低不少的骁龙7+gen2则轻松跑出了100万+的成绩，相差悬殊。

至于刚发布不久的天玑8200Ultra，虽然也赶潮流顶了一个“联合定义”的光环，但从产品设计上来看，似乎只是为厂商开了一个影像接口而已。联发科官方宣称：通过天玑开放架构，定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口，让小米影像大脑能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配，让小米影像38个功能在天玑8200-Ultra上落地。

这描述无论怎么看，天玑8200Ultra都更像是在原天玑8200的基础上，增加了一个影像功能适配接口，和真正的“联合定义”还有一段距离。更加值得强调的是，天玑8200Ultra提升的影像功能，完全是来自小米影像大脑的大脑，是小米影像的功劳，天玑8200Ultra自身并没有什么实质性的提升和设计亮点。