集微网报道，由中国半导体投资联盟携手爱集微举办的“芯力量”项目评选大赛正在火热进行中，第六届“芯力量”初赛即将迎来第三场【设计专场】，定于8月24日路演，将有四个项目集中亮相，展现芯片细分领域的研发新思路。本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
研发设计是半导体产业的核心，统计显示，美国芯片企业其研发投入占比为18.7%，而中国大陆芯片企业占比仅7.6%。如今中国芯片产业“自主可控”的需求越来越迫切，对众多细分领域进行技术攻关显得尤为重要。半导体企业的芯片架构、IP设计能力，也是保证核心竞争力的关键。
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从产业趋势来看，AI相关领域供应链一直保持稳定的增长态势，将拉动芯片产业走出低迷，也带动了前沿逻辑芯片设计公司百花齐放。不过，除了前沿的CPU、GPU逻辑芯片，存储、通信、射频、电源、工控、信号处理等领域，我国仍存在技术的短板，某些产品海外芯片巨头仍保持垄断地位。我国芯片产业的出路，既要在尖端先进制程方面进行攻关，同时也要在芯片设计领域补足短板、最终实现国产替代。为此，本次路演将聚焦芯片设计，将给大家呈现最新的芯片设计产业国产化进程。
以下是参加本次路演的四个项目简介：
项目一：全球领先的高算力近数据计算/数据处理芯片/计算存储处理器及解决方案提供商
该公司成立于2020年底，创业团队来自于英伟达、美光、西数、惠普研究院、英特尔、微软等大厂，拥有完整的芯片定义、设计到量产经验。该公司围绕 “以数据为核心计算”（Data Centric Computing）方向研发，探索近数据算力革新，解决“大数据”和“快数据”（Big yet Fast Data）并存的难题。作为业界首家研发近数据端AI高算力数据处理器XPU/CSP的公司，公司已推出国际领先的高算力数据处理芯片/计算存储处理器及系统。
公司创始人CEO担任全球网络存储工业协会SNIA (Storage Networking Industry Association）CMS (Compute, Memory, Storage) 计算、存储器及存储技术委员会董事以及 DPU/XPU工作组主席。该公司为SNIA投票委员，并且是AMD在DC/AI领域中国第一家全球合作伙伴。
项目二：模拟电源芯片研发公司，用于算力设备的高性能DC–DC芯片
该公司于2017年成立，拥有全阶段自主研发芯片能力，完全掌握核心IP。公司主要成员均来自西安电子科技大学，有着极强的技术底蕴和市场开拓经验，此前AC-DC，DC-DC已经批量出货，累计出货2亿3千万颗，公司如今已经实现盈利。
公司计划继续扩充研发团队，在原有面向消费类市场基础上，针对安防，新基建，智能制造，电动汽车这些长坡厚雪市场，新增加具有更高可靠性的DC-DC产品。为迎接AI带动的算力市场爆发，以及更高规格产品的国产替代的浪潮，未来公司将继续深耕高性能DC–DC变换器芯片，可用于CPU、GPU周边电源解决方案。
项目三: RISCV&数字人民币安全SoC项目
该公司是由国内985高校与海归资深工程师背景的芯片设计团队发起的创业项目，创始人曾任某IC企业CEO。公司专注于物联网、车联网、安全SoC以及RISC-V安全核心方向。
如今芯片行业有强烈的国产替代需求，以车规级MCU为例，目前国产替代率不到5%；物联网与车联网兴起，对安全芯片的需求也激增，然而安全等级最高的安全核技术国内几乎空白。因此，该公司聚焦安全SoC方向、安全RISC-V核心、数字人民币安全SoC方向，凭借技术资源进行差异化竞争，有助于填补国内技术领域空白。
项目四: 高精度实时控制DSP芯片国产替代
长期以来，实时控制领域包含工业伺服、无人机、机器人和各类数字电源场景，百亿市场规模被国外产品所占据。这类芯片需求广、垄断性强、产品仿制门槛高，该赛道国内相关厂商不到 10 家。
这家初创公司成立于 2021年，核心团队来自于国内三大DSP 设计阵营，是唯一自主正向做过全兼容DSP产品的团队。团队拥有内核指令集设计能力，已经完成兼容内核的设计和产品的流片，是目前国内极少数拥有 TI C2000 兼容内核的团队。本次路演的项目为实现TI C2000 芯片的国产替代，可广泛应用于各类数字电源、伺服电机、无人机、机器人、汽车电子等领域，是完全Pin2 Pin 全兼容的国产拔插替换的优质选项。同等质量下，相对于国产竞品有 10%-20%的价格优势。
除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注！
本场路演的议程如下：
14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14：10 -15 ：30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
15：30 -15 ：40活动结束：主持人致感谢词
