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12月8日，北京晶品特装科技股份有限公司（下称“晶品特装”，SH:688084）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，晶品特装的发行价格为60.98元/股，发行数量为1900万股，募资总额约为11.59亿元，募资净额约为10.67亿元。

按发行价格计算，晶品特装的总市值约为34.55亿元。上市首日，晶品特装的开盘价为79.90元/股，较IPO发行上涨31.03%。截至贝多财经发稿前，晶品特装暂报84.06元/股，涨幅为39.37%，总市值约为47.63亿元。